瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 征途国际平台

据 Wccftech 7 月 3 日的报道，三星在 Exynos 2700 芯片上采用了新的封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分离，以解决散热问题。

此前，三星在 Exynos 2600 芯片中使用了更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时辅以 HPB（Heat Pass Block）导热模块进行散热。然而，由于 DRAM 和 SoC 芯片的距离过近，Exynos 2600 仍然存在散热不佳的情况。

消息指出，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，将 DRAM 和 SoC 并排布局，并由散热器直接覆盖。这种设计旨在避免热量在芯片内部积聚，从而提升散热效率。据悉，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似 WMCM 的封装方案，将 DRAM 移至芯片封装侧面，以改善高负载下的散热表现。

除了散热方面的改进，新的封装结构有望通过缩短 RAM 和 SoC 之间的物理距离，优化数据传输路径，从而将内存带宽提升 30% 至 40%。

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